創鑫智慧股份有限公司(NEUCHIPS CORPORATION)為國內第一家切入7奈米製程之IC 設計新創業者，日前12月22日進駐新竹科學園區並舉辦開幕茶會，新竹科學園區王永壯局長、前科技部長陳良基、前科技部長徐爵民、前科技部次長現任核桃運算董事長許有進、經濟部技術處簡任技正林浩鉅、AITA會長暨鈺創科技董事長盧超群、凌陽科技董事長黃洲杰、新思科技全球副總裁台灣區總經理李明哲等70位產官學界貴賓一同到場慶祝。
創鑫智慧創辦人林永隆董事長表示「人工智慧技術與應用蓬勃發展，對計算能力產生前所未見的需求，創鑫智慧致力研發高效能低能耗的人工智慧運算解決方案 (Cloud AI Inference Accelerator)，進軍國際市場。」林永隆並感謝科技部半導體射月計劃，經濟部AI on Chip計劃，合作廠商及全體投資人對新創公司的支持。
台灣大學講座教授陳良基認為「面對AI的來臨，台灣應該要有所準備」。透過AI的運用與科技的進展，讓台灣最強的半導體與資通訊產業發揮最大的價值。期待林董事長帶著創鑫智慧的團隊一起努力，讓創鑫智慧的晶片能夠登上全世界的雲端。
經濟部技術處林浩鉅博士表示，經濟部長期關注半導體發展技術，並提供企業創新技術研發補助。創鑫智慧對於AI晶片開發的規劃與投入是一個非常嚴謹的計畫，從科技部射月計畫的前瞻性技術研發，到經濟部的產業推動，上、中、下游的銜接，是一個產、學、研合作的典範。
新竹科學園區王永壯局長提到，竹科截至目前已引進615家廠商，今年營業額可望突破新臺幣1.5兆元，「竹科X基地」將於本週末開工動土，希望透過支持如創鑫智慧的新創企業，推動產業結構再升級，以軟扶硬，打造AI 產業鏈，讓臺灣高科技及智慧產業更加穩健發展。
AITA聯盟會長暨鈺創電子董事長盧超群博士讚許創鑫智慧以新創廠商之姿，率先投入TSMC 7奈米HPC AI 晶片研發，代表台灣產、官、學、研界過去努力成果的具體實現，也代表台灣從GSI (Giga-scale Integration) 進入TSI(Tera-scale Integration) 的高技術層次。希望台灣在半導體供應鏈的基礎上，也能開創出 1 Trillion US Dollars的半導體智慧鏈，發揮IC設計業的價值，創鑫智慧為我們的智慧鏈兆元產業打響第一炮。
創鑫智慧產品RecAccelTM N3000，晶片架構已透過RecAccelTM-FPGA的產品雛型驗證(POC)，以專有的AI模型壓縮演算法及軟硬整合的高運算平行度，一次解決雲端推薦系統運算特有的記憶體限制(Memory-bound)、推論時間限制(Inference-bound)與運算能耗限制(Energy-bound)，展現晶片Scale-up與系統Scale-out能力，大幅降低使用成本(TOC)。
創鑫智慧自2019年成立以來，已開發完成多項先進AI技術並有多項專利部署。在業務發展上，已成功授權IP給美國矽谷半導體設計公司外，今年4月更募資成功，取得國際資金與多家科技廠商的支持，預計推出雲端推論加速晶片，並打造符合OCP(Open Compute Project)規範的DM.2模組進軍國際市場。
